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led灯封装解释：简单来说zhidaoled封装就是把led封装材料封装成led灯的过程； led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程； led灯封版装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； led灯封装设备权：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
LED的工厂俺到时参观过，一般都是在摸条里固化好的。至于胶环氧树脂和硅胶放在同一烤箱烘烤应该是不合理的。就算要这样做需要戴口罩等做好防护措施。